ERP für Halbleiterfertigung 2026 – Vergleich & Anbieter | CLERPAI

Lithografie und Wafer-Produktion sind die komplexesten Fertigungsprozesse der Welt. Das ERP muss Binning, Yield und Reinraum-Logistik in Echtzeit verheiraten.

Compliance

ISO/IEC 17025
RoHS & REACH
Konfliktmineralien (RMI)

Pain Points

Extreme Reinraum-Anforderungen & Traceability
Verwaltung von Wafer-Maps
Yield-Management & Ausschussquote

ERP Features

Sub-Lot-Tracking (Binning)
Integration mit MES/Equipment (SECS/GEM)
SPC (Statistical Process Control) Dashboards

Branche: Halbleiterfertigung (Semiconductor)